真空释放盒产品与芯片的尺寸，背面粗糙度，重量在选择对应的 网格数和黏性 通常来说王目中的网格要小于芯片的尺寸，不然真空模式下芯片会落入网孔中，吸嘴可能会吸不到芯片。 黏性通常与芯片尺寸有关，越大的芯片很多时候不需要越大的黏性 我们提供从X0，XL，X4, X8黏性
凝胶盒主要用于一些微组装模组的周转发货，滤光镜，透明的运输。 黏性取决于产品的尺寸与重量。
真空释放盒/凝胶盒产品，我们提供许多底座托盘印数服务。这主要是为了人工放置芯片，自动化拾取芯片时使用的，如果使用自动分选机一般不需要这类服务。 通常的为10*10，,20*20，包括1*10， 2*20这种Bar条专用的数据
我们可以定制 大尺寸的真空释放盒，凝胶盒以及一些模组的包装盒