常熟市荣达电子参加2024慕尼黑上海光博会

时间:2024-03-20
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常熟荣达参加2024慕尼黑上海光博会,同期有慕尼黑上海设备展及Semicon中国展。此次展会规模很大,感觉全国各地从事半导体的行业领导者或参与者都来到了现场。

常熟荣达首推产品为“真空释放芯片盒” “凝胶吸附盒” “真空释放晶圆盒” 等产品。

我们的产品主要应用于,第三代化合物芯片或尺寸极小芯片或一些难以运输的产品。本产品在激光芯片,射频微波芯片,以及硅光子芯片上都有广泛应用。甚至金锡焊料也装载在“真空释放盒”产品中


我们推出的2寸,4寸,16目及33目,XL黏性的真空释放盒广泛应用于激光芯片,Bar条等大尺寸芯片。

射频微波大多使用2英寸 76目或103,135目 X4黏性产品。 这主要取决于芯片的背面粗糙程度和芯片本身尺寸及重量。

随着人工智能的火热,我公司从2020年推出195目且在盒子底部打印20*20的网格,为了能让小于0.5*0.5芯片的承载运输及贴片更加容易。


2024年9月11-13日 常熟市荣达电子将参展 中国光博会 。 将更多新产品做出推广。在光通讯,激光行业进一步服务大家



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