2寸真空释放芯片盒

时间:2023-03-30
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常熟荣达电子真空释放型芯片盒/ 托盘 / 胶盒/膜盒 系列产品

 随着芯片的发展已经产生了对第三代化合物半导体的巨大需求。用于制造这些高功率器件的材料通常包括 砷化镓(GaAs),氮化镓(GaN)和磷化铟(InP)。这些材料脆弱易碎,这意味着在制程以及运输过程中更加困难。真空释放型承载盘主要是利用您的芯片与我们的弹性胶膜间(我们的胶膜是被置放在如网筛般的涤纶网上)接触面积改变来发挥效果的。接触面积的改变将直接的改变胶膜与您的芯片间的附着度。如图1为附着模式这时芯片吸附在薄膜上不会脱落。图2为真空释放模式,这时芯片可以随意取放。

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产品应用:

        裸片/晶片(大量用于砷化镓,氮化镓,磷化铟芯片) ,  滤光片 棱镜            微信图片_20230620201143.jpg

  平面光波电路器件,光电器件,无线射频器件 ,微波功率器件                   

  激光Bar / 无线/ 射频/ 光通讯芯片

  昂贵,脆弱产品 ,易碎产品

       产品尺寸 (X,Y) 从 <250 micron至 75mm不等

       全自动芯片分选机 / 全自动贴片机封装机                                                



真空释放配置:

  • 粘性等级选择,我们提供 XL,X0 ,X4,X8粘度 (粘度取决于芯片的重量,尺寸,背面材料以及粗糙度)(参考粘度等级比较表)
  • 2英寸和 4英寸托盘尺寸选择基于 JEDEC 标准
  • 提供各种卡夹式上下盖,翻盖铰链盒组合:
  • 提供透明PC,黑色导电PC,透明防静电材料

  • 提供卡夹式上下盖,翻盖铰链盒组合

  • 提供印刷及印刷网格服务

  • 提供不同的网格目数以供选择,网格目数有:16,33,76,103,137,195 (网目数尺寸取决于芯片的X,Y尺寸)(参考网格Mesh比较图)

  • 对于小于 250 微米的产品应选择纳米级托盘。对于大于 75mm产品,应使用晶圆/大尺寸托盘盒

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