常熟荣达电子真空释放型芯片盒/ 托盘 / 胶盒/膜盒 系列产品

　随着芯片的发展已经产生了对第三代化合物半导体的巨大需求。用于制造这些高功率器件的材料通常包括 砷化镓（GaAs），氮化镓（GaN）和磷化铟（InP）。这些材料脆弱易碎，这意味着在制程以及运输过程中更加困难。真空释放型承载盘主要是利用您的芯片与我们的弹性胶膜间（我们的胶膜是被置放在如网筛般的涤纶网上）接触面积改变来发挥效果的。接触面积的改变将直接的改变胶膜与您的芯片间的附着度。如图1为附着模式这时芯片吸附在薄膜上不会脱落。图2为真空释放模式，这时芯片可以随意取放。

产品应用：

　       裸片/晶片（大量用于砷化镓，氮化镓，磷化铟芯片) ,  滤光片 棱镜            

　　平面光波电路器件，光电器件，无线射频器件 ，微波功率器件                   

　　激光Bar / 无线/ 射频/ 光通讯芯片

　　昂贵，脆弱产品 ，易碎产品

       产品尺寸 (X,Y) 从 <250 micron至 75mm不等

       全自动芯片分选机 / 全自动贴片机封装机                                                

真空释放配置：

• 粘性等级选择，我们提供 XL，X0 ，X4，X8粘度 （粘度取决于芯片的重量，尺寸，背面材料以及粗糙度）（参考粘度等级比较表）
• 2英寸和 4英寸托盘尺寸选择基于 JEDEC 标准
• 提供各种卡夹式上下盖，翻盖铰链盒组合：

• 提供透明PC，黑色导电PC，透明防静电材料

• 提供卡夹式上下盖，翻盖铰链盒组合

• 提供印刷及印刷网格服务
  

• 提供不同的网格目数以供选择，网格目数有：16，33，76，103，137，195 （网目数尺寸取决于芯片的X,Y尺寸）（参考网格Mesh比较图）

• 对于小于 250 微米的产品应选择纳米级托盘。对于大于 75mm产品，应使用晶圆/大尺寸托盘盒