晶圆/大尺寸托盘

时间:2023-03-30
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常熟荣达电子真空释放型晶圆盒/大尺寸托盘系列产品

 随着芯片的发展已经产生了对第三代化合物半导体的巨大需求。用于制造这些高功率器件的材料通常包括 砷化镓(GaAs),氮化镓(GaN)和磷化铟(InP)制作晶圆。这些材料脆弱易碎,这意味着在制程以及运输过程中更加困难。工作原理与真空释放型承载盘完全一样。除了 真空释放托盘板表面(凝胶和网格)是制作在一个更大的平板上而不是在托盘内。这些真空释放托盘板可以单独购买,也可以与用于存储保护的外包装盒一起购买 。

   未标题-2.jpg7寸盒修改图400.jpg未标题-3.jpg

      7英寸平板(X,Y154±0.2mm)                              7英寸晶圆盒(X,Y177±0.2mm)                         5英存晶圆盒(X,Y 126.5±0.2mm)

产品应用:

       75 毫米至 450 毫米的全部或部分晶圆 / 产品

        不能接触顶面或边缘

        在胶膜托盘上切割晶圆

        减薄后的高价值晶圆,例如易碎的 InP 晶圆、GaAs 晶圆、AFM 晶圆、MEMS 晶圆、Gan 晶圆。


                                               



真空释放配置:

  •    粘性等级选择,我们通常建议选择XL,X0 粘度(参考粘度等级比较表)
  •   5英寸和 7英寸托盘尺寸选择
  •    提供翻盖铰链盒组合
  •    提供透明,黑色导电,透明防静电材料

  •    提供翻盖铰链盒组合

  •    提供印刷及印刷网格服务

  •    网格目数选择,我们通常建议选择16目(参考网格Mesh比较图)


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