常熟市荣达电子成立。
主要从事半导体封装用键合丝销售,
生产5N溅射靶材,金圆,提纯等业务
2003年常熟荣达进军半导体包材业务。
工厂从设计,研发,生产为一体,主要以Tube管,料条为主。
常熟荣达电子历经17年的发展,深入推动研发和生产化深度融合,以高效的投资支撑企业发展方式转变。
2016年常熟荣达立项,成立真空释放芯片盒项目组,并设立高分子薄膜研发中心。
常熟荣达成为 “真空释放盒产品” 研发的国内首家,全球第二家。
2018年常熟荣达搬迁至,联丰路68号。
历经2年的研发,常熟荣达已经掌握了“真空释放盒”的关键技术要点,同时将产品生产自动化,产业化。
2018年末,常熟荣达 “真空释放盒产品” 已通过客户验证,并开始小批量使用。
常熟荣达深耕 “真空释放盒” 产品的后续研发,及衍生产品的配套研发和生产。
2020年 常熟荣达 “真空释放盒” 产品销售首次突破50万套。
2023我们在研发领域不断成长,连续第二次拿到 “国家级高新技术企业” 荣誉。
我们在半导体领域投资了,i/g线光刻胶的研发,i线负胶产品已得到客户认证。接下去会对i/g线正胶及Krf,Arf工艺光刻胶进行研发。
2023年我们首次进入氢能源行业,成立“氢能**薄膜研究室”,对氢能直涂工艺进行研究。目标成为国内首家,全球领先的氢能***直涂工艺解决商。