国内领先的真空释放芯片盒及半导体包装企业

常熟市荣达电子有限责任公司创立于1999年,2020年获得国家及“高新技术企业”。跨足中国半导体科技产业,致力于创造产品差异化,持续创新升级产品,把握创新型产品发展的先机。运用各项创新型材料与研发技术中心带动产品发展与创新。2017年我司投资1200万创立高分子新材料研发技术中心,并与科研机构及高校合作,发展并广纳半导体,高分子材料等业界人才,并与实验室反复验证产品,达到产品最优化,并推广研发设计流程的系统化与自动化,以提高研发效率和缩短研发过程,提高产品量产效率化,以高效的效率掌握有效的商机。 在全球竞争的市场中,我们拥有专业的研发能力和决心来帮助客户解决工艺挑战,我们持续在产品,工艺等方面进行更好的研发和生产,并通过与中国电子科技集团以及半导体塔尖企业的合作,持续在相关产业进行布局;如何运用自己的竞争优势在其中立足,是本公司必须面对的挑战。展望未来,常熟荣达电子致力于强化只是产权保护,鼓励研究室及工艺部分的创新并掌握核心,凭借专业的智慧财产(IP)管理,持续不断为客户提供解决方案,统筹垂直合作,异业合作,积极战略布局,为客户提供最有效的服务;常熟荣达的愿景是以专业的人才和深厚的经验,不断追求创意。

工厂环境

常熟市荣达电子拥有3000平自有厂房,其中800平百级净化车间

发展历程

1999
2003
2016
2018
2020
2023
常熟市荣达电子成立。
主要从事半导体封装用键合丝销售,
生产5N溅射靶材,金圆,提纯等业务
2003年常熟荣达进军半导体包材业务。
工厂从设计,研发,生产为一体,主要以Tube管,料条为主。
常熟荣达电子历经17年的发展,深入推动研发和生产化深度融合,以高效的投资支撑企业发展方式转变。
2016年常熟荣达立项,成立真空释放芯片盒项目组,并设立高分子薄膜研发中心。
常熟荣达成为 “真空释放盒产品” 研发的国内首家,全球第二家。
2018年常熟荣达搬迁至,联丰路68号。
历经2年的研发,常熟荣达已经掌握了“真空释放盒”的关键技术要点,同时将产品生产自动化,产业化。
2018年末,常熟荣达 “真空释放盒产品” 已通过客户验证,并开始小批量使用。
常熟荣达深耕 “真空释放盒” 产品的后续研发,及衍生产品的配套研发和生产。
2020年 常熟荣达 “真空释放盒” 产品销售首次突破50万套。
2023我们在研发领域不断成长,连续第二次拿到 “国家级高新技术企业” 荣誉。
我们在半导体领域投资了,i/g线光刻胶的研发,i线负胶产品已得到客户认证。接下去会对i/g线正胶及Krf,Arf工艺光刻胶进行研发。
2023年我们首次进入氢能源行业,成立“氢能**薄膜研究室”,对氢能直涂工艺进行研究。目标成为国内首家,全球领先的氢能***直涂工艺解决商。

员工概况