微波毫米波组件存储运输解决方案

时间:2024-04-15
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常熟荣达近几年帮助客户解决了微波毫米波组件的运输及存储。


我们客户的的组件一般为,陶瓷或铜基本上面贴许多不同的芯片,且上面没有封装盖子。将裸露的芯片,器件甚至包括键合丝暴露在表面。尺寸有2毫米*4毫米 到最大150毫米*200毫米。运输及存储非常困难不能使用华夫盒或者吸塑盒。


根据多年的使用经验我们通常推荐客户:小尺寸组件使用X8黏性,33mesh的真空释放盒。芯片稍大且需短期存储或运输可以使用X8黏性的凝胶盒。


注意:如大尺寸组件需长期存储或X8黏性不够时,本公司推荐使用我们自创的载板盒作为包装运输。



如需样品请联系我们销售团队